又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。

AI高频高速、IC载板专用材料项目投产后，第一年以生产6微米和4.5微米产品为主，未来三年内以生产4.5微米和3.5微米产品为主，产品对标行业一流水平企业。AI高频高速、IC封装载板高端电子材料项目产品主要用于加工制造印制电路板PCB，广泛用在电子通讯、穿戴设备、人工智能、航空航天、汽车等行业。

封面图片来源：拍信网

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