晶合集成光刻掩模版下线

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

图片来源：晶合集成官微

资料显示，晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。

晶合集成称，未来，晶合集成将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，在2024年第一季度全球晶圆代工市场中，Nexchip第一季营收为3.1亿美元，大致与前季持平，市占约1.0%，位居全球第九。

封面图片来源：拍信网

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