半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍

半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%，较2023年同期增加3%。毛利率16.4%，较第一季增加0.7个百分点，较2023年同期提升0.4个百分点。

日月光投控表示，2024年第二季能交出季增、年增的成绩，主要是受惠封测与电子代工产能利用率同步提升，加上产品组合优化与有利的汇率因素所造成。日月光投控第二季封测营收比重达54.7%，电子代工约44.8%，其他约0.5%。其中，在半导体封装测试业务的营收较第一季成长5.3%，也较2023年同期同期成长2.2%。

累计，2024年上半年营收2,730.41亿元新台币，较2023年同期增加2.2%，毛利率16.1%，也较2023年同期增加0.7个百分点。

针对2024年第三季的展望，日月光投控指出，封测事业第三季毛利率将介于23%~23.5%之间。若以台币计价，电子代工服务2024年第三季营收将较第二季增加15%~20%。而电子代工服务2024年第三季营业利益率将高于2023年第四季营业利益率的3.5%。

日月光投控财务长董宏思指出，面对当前市场的需求，宣布增加2024年的全年资本支出，从2023年的15亿美元左右提高一倍。其中，封装支出约53%，测试支出约38%，8%用于EMS电子代工，另有1%用于材料。

封面图片来源：拍信网

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