芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

据今日钟楼消息，7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼高新园。

此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，租赁厂房3000平方米，预计2025年一季度投产，项目达产后产值1亿元。

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目集研发、封装、测试三大环节于一体，旨在构建完善的半导体产业链生态，实现从芯片设计到成品产出的全过程自主可控。

资料显示，江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等。

封面图片来源：拍信网

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