存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠，每层堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。

三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热控制，因需求越来越重要，特别是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。

三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度仅0.65mm，打造12GB以上同类产品最薄存储器封装模组，比上代厚度减少约9%，耐热性能提高约21.2%。

三星将以新0.65mm LPDDR5X DRAM扩大低功耗DRAM市场，更小封装尺寸的高性能、高密度行动存储器解决方案需求持续成长，三星也继续打造六层堆叠24GB和八层堆叠32GB模组，提供最薄LPDDR DRAM封装。

封面图片来源：拍信网

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