晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。

根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，首批产线实现每年400kk产能，企业产值10亿元左右。

资料显示，晶旭半导体致力于氧化镓基通讯射频滤波器晶圆材料及芯片的研发生产和服务，具备氧化镓半导体外延装备、工艺及芯片自主开发的能力。公司拥有多项化合物单晶薄膜材料核心专利，特别在5G核心器件：射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，产品主要应用于5G移动设备、网络基础设施、WIFI和GF市场等领域。

封面图片来源：拍信网

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