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或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器
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资不抵债 东芝与美公司谈判半导体业务出售事宜
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台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度
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南亚科近期卖美光 获利1539万美元
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PC老大惠普发布第三季度财报:电脑打印双丰收
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魅蓝独立后首发采用高通芯片的魅蓝note6
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定价869欧元,三星正式发表新旗舰 Galaxy Note 8
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iPhone 8将在9/12亮相?传记忆体最高 512GB
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DRAM价格居高不下,HPE调涨部分服务器DRAM
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3大厂商不扩产 DRAM红到明年
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第二季行动式存储器总产值季增 14.8%,第三季产值持续扩大
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半导体设备出货 连5月逾20亿美元
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零组件缺料 电竞NB传涨声
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P23芯片突围,联发科开攻
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兆易创新加强在中芯与华力微投片 全球NOR供求或有变化
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Intel 10nm处理器代码陆续曝光,7nm 恐较竞争对手晚1~2年
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WD传有望在8月和东芝签约,携 INCJ 收购 TMC
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高通屏下指纹年底量产 明年将成旗舰机标配
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Samsung 将为 Galaxy S9 吃下高通 S845 全部订单?
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高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付
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