近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器...
近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅企业完成新一轮融资，多个碳化硅项目迎来最新进展。 8英寸企业集结...
5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报，为存储市场释放出了良好信号。展望未来，存储市况又将如何发展？ 01 铠侠扭亏为盈 该季铠侠营收3221亿日...
5月15日，谷歌在Google I/O2024开发者大会上推出第六代TPU Trillium，面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最强、能效最高的TPU芯片。 谷歌云机器学习、系统和云AI副总裁兼总经理Amin Vadhat表示...
据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破，实现完全国产化。 量子芯片是“量子计算大脑”，需要在-273.12℃或更低的极低温环境中运行。高密度微波互连模组则是“神经网络”...
根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进...
5月14日，晶盛机电宣布，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。 晶盛机电表示，这是继2020年晶盛机电创下750kg级晶体世界纪录后的再突破，并且在此之前已先后3次刷新自己创造...
据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。 两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、...
近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州、无锡、盐城地区新增专精特新集成电路企业近60家，涉及EDA、碳化硅、存储器、晶圆测试、传感器、车规级芯片、半导体设备、...
近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展...
据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完成全部主体结构施工，已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。 消息介绍称，“芯庐州”集成电路产业园一期项目位于...
据合肥发布消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。 消息显示，自旋芯片研发与制造实验室是安徽省重点实验室之一，主要围绕自旋芯片研发和制造中的共性关键技术进...
据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。 该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司...
近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发智能制造基地，截止目前，长沙产业园区一期约8万平方米已完成主体建设，预计2024年竣工...
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