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2017上半年半导体产业大事件汇总-海外篇
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苹果向诺基亚支付20亿美元专利费
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英特尔公布10纳米进度 明年大规模量产
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芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm
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硅晶圆缺货惊动台积电!12寸晶圆价格再上涨
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索赔5000万元 联发科在京起诉博通
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苹果其他iPhone供应商会效仿富士康在美国办厂吗?
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华为朱平:成为国产手机第一后华为还要发力这些方面
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英特尔让位 三星成全球最大芯片制造商
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苹果新款iPhone推迟发布 华尔街已做好心理准备
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南京江北新区打造国家级人工智能产业创新基地
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SK海力士扩产 DRAM涨势或提前结束
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iPhone 8芯片订单陆续放量 力成日月光业绩攻高
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制程研发迈向新纪元 南亚科林口新厂明天启用
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美法院未禁售 东芝续与日美韩联盟协商
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SK海力士砸钱扩产!3D NAND恐过剩、DRAM涨势划句点?
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新一波量产启动 三星存储器份额或被蚕食
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传东芝存储器出售仍以日美韩联盟为主
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三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额?
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前后双屏:魅族Pro7玩儿把创新 你会买单吗?
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