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鸿海拟在美投资6个州 金额或达100亿美元
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周子学:半导体未来有三个趋势 中国还需三步走
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智能网联时代集成电路产业迎来新机遇
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芯片存储器等关键元器件短缺 国产手机供应链之痛
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东芝宣布优先出售存储器给美日联盟 长期产能与技术将可望挑战三星
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iPhone 8生产进入倒计时 代工厂富士康和硕现大规模招工潮
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小米澎湃S2试样完成 预计Q3采用台积电16nm制程量产
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陈俊圣:宏碁持续强调创新发展 未来将逐步提高研发经费
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AMD发布数据中心处理器EPYC 正面挑战英特尔至强
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销售逆势增长25% 全球授权分销商贸泽电子持续领跑行业创新
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传东芝半导体嫁入美日韩联盟
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日本半导体产业成为过去?这些厂商仍在特殊应用有竞争优势
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