人工智能 - 第157页

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm

三星在今天凌晨举办了新闻发布会，公布了旗下最新的工艺制程路线图，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程，显得野心勃勃。 “我们的路线图充满希望和野心，因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程，而是在这些时间点上真的能...

2年前 (2024-11-11) 279 阅读 #人工智能

华硕110亿新台币建新总部 2019年7月完成

华硕去年砸下78.3亿元（新台币，下同）买下东森集团旗下位于关渡1.14万坪土地，规划作为新的企业总部大楼及研发中心，24日并确定将由中麟营造承接该建案，预计于2019年7月下旬完成新总部之兴建案，初定建置总金额为32.68亿元；加总土地及...

2年前 (2024-11-11) 286 阅读 #人工智能

东芝售半导体致NAND Flash缺货更严重？韩媒：三星最受惠

东芝(Toshiba Corp.)决定出售半导体事业，但竞标者众多、过程冗长，如此一来，韩国厂商反倒会成为最大受惠者？韩联社24日报导，有研究员发表研究报告指出，东芝的3D NAND快闪存储器投资计划势必将因此延后，这会让供给短缺态势更...

2年前 (2024-11-11) 292 阅读 #人工智能

鸿海出局了？传东芝考虑将半导体业务卖给西数

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器(Toshiba Memory)”第2轮招标已于5月19日截止，据悉包含鸿海在内总计有4阵营参与竞标。而东芝合作伙伴、共同营运NAN...

2年前 (2024-11-11) 299 阅读 #人工智能

持股比例4.9% 软银成英伟达第4大股东

2年前 (2024-11-11) 326 阅读 #人工智能

SK海力士也要分拆晶圆代工？传最晚本周内定案

继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最晚本周末就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工...

2年前 (2024-11-11) 293 阅读 #人工智能

SEMI：2017半导体设备出货金额将增长7.2%

国际半导体产业协会（SEMI）昨（24）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达21.745亿美元，较3月份的20.797亿美元成长4.6%，与去年同期的14.602亿美元相较、大幅成长48.9%，不仅连续3个月维持成长，亦创下2001年3月...

2年前 (2024-11-11) 284 阅读 #人工智能

高通抢攻物联网商机每天供货超过100万颗芯片

为抢攻未来物联网（IOT）市场庞大商机，芯片设计商高通（Qualcomm）24日宣布，目前针对物联网应用，每天供货超过100万颗芯片。并且运用高通专业技术来设计各种平台，协助客户以具成本效益且快速的方式商业化各项物联网产品，其中，包括可穿戴...

2年前 (2024-11-11) 290 阅读 #人工智能

Q1行动式内存产值仅季减1.7% 美光营收增长22.3%

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查显示，尽管智能手机传统淡季，生产数量较去年第四季衰退23%，但受到行动式内存合约价格仍呈现上扬的带动，第一季度行动式内存总产值仅较上一季微幅衰退1.7%。 DRAMeXchan...

2年前 (2024-11-11) 292 阅读 #人工智能

日媒：西部数据提议2万亿日元收购东芝半导体业务

5月24日消息，据日本媒体报道，西部数据提议斥资共2万亿日元（约合人民币1230亿元）收购东芝半导体子公司“东芝存储器”。知情人士称，提议内容为西部数据斥资1.5万亿日元获得可转为普通股的优先股，并让产业革新机构和日本政策投资银行出资共...

2年前 (2024-11-11) 286 阅读 #人工智能

旺宏拓展存储器版图目标瞄准车用电子

非挥发性存储器大厂旺宏今年营运脱胎换骨，旺宏董事长吴敏求在致股东报告书中指出，旺宏将全力拓展车用电子应用版图，希望成为全系列、全功能车用电子存储器的主要供应商。旺宏股东常会预定本周五（26日）登场，因旺宏旗下三大主力产品包括只读存储器（...

2年前 (2024-11-11) 367 阅读 #人工智能

AMD确定7nm芯片今年流片最快明年底亮相

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen 2架构处理器芯片或者...

2年前 (2024-11-11) 347 阅读 #人工智能

iPhone可以继续卖了苹果诺基亚专利纠纷达成和解

苹果与诺基亚的专利官司最近相当受人关注，而今天两家公司正式宣布，关于专利纠纷已经达成了和解，并且签署了一项新的授权协议。根据这项商业协议的内容来看，诺基亚将为苹果提供网络基础设施服务，而苹果则会继续销售诺基亚健康类产品。之前由于二者的专...

2年前 (2024-11-11) 294 阅读 #人工智能

1亿美元！成都与格芯FD-SOI产业生态圈行动计划签约

昨日，成都与格芯（GLOBALFOUNDRIES）FD—SOI产业生态圈行动计划签约仪式在蓉举行，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。该项目累计投资超过1亿美元，期望能吸引到更多顶...

2年前 (2024-11-11) 317 阅读 #人工智能

华为一连发布三款笔记本：三种形态三种定位

5月23日，华为在德国举办发布会，一连推出三款Matebook系列笔记本新品。 HUAWEI MateBook X：号称是世界小13寸笔记本发布会伊始，华为余承东便发布了全新一款产品——Matebook X。国内有很多厂商对于“X”的...

2年前 (2024-11-11) 305 阅读 #人工智能

微软发布多款Surface系列产品：亮点是价格

5月23日，微软在中国上海召开发布会，发布旗下Surface系列产品，包括Surface Laptop笔记本，以及新Surface Pro等。微软方面表示，这是微软首次在中国举行Surface发布会，Surface在中国的市场增速最快，...

2年前 (2024-11-11) 304 阅读 #人工智能

兆芯华力微联手开发国内首个通用CPU的28纳米专用工艺平台

近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。将掌握通用CPU生产工艺基于x86架构开发的国产C...

2年前 (2024-11-11) 286 阅读 #人工智能

高通海思之后日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

晶圆代工龙头台积电的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）去年第2季正式量产，封测大厂日月光去年也扩大资本支出建置扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）产能，今年顺利追赶上台积电脚步，除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWL...

2年前 (2024-11-11) 311 阅读 #人工智能

中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片亮相

第八届卫星导航学术年会23日在上海召开，中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片在此亮相。分析称，国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”。资料图：北斗芯片，中新社发孙自法摄这款名为“火鸟”(Firebird)的...

2年前 (2024-11-11) 285 阅读 #人工智能

硅晶圆价格涨势明显环球晶圆暂无特别扩产考虑

半导体硅晶圆市场需求强劲，涨价趋势明确，法人估计，环球晶圆今年首季表现为谷底，后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶圆也表示，预期下半年的表现会比上半年更好。环球晶圆透过去年底完成并购SunEdison，已成为全球第三大半导体硅晶圆...

2年前 (2024-11-11) 279 阅读 #人工智能