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谷歌宣布完成11亿美元收购HTC手机代工业务交易
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硅晶圆持续缺货 环球晶圆与Ferrotek合作8英寸厂Q2月产能可达120万片
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芯片漏洞与亮丽财报:英特尔为何需要反思?
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传运营商Verizon放弃销售华为手机:受美国政府压力
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2018年联发科重点布局中端市场 P40及P70之外P38也蓄势待发
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8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能
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《福布斯》存储业发展趋势预测:2018或迎来大爆发
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不止西数 希捷硬盘产品平均容量也破2TB
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先进半导体与上海贝岭之间的晶圆代工协议构成关联交易
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传夏普有意以100亿日元收购东芝PC事业 借鸿海开拓市场
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欲200亿美元收购美信半导体?瑞萨电子回应:消息不实
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外媒:iPhone X价格太贵卖不动 苹果将一季度产量减半
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台积电下半年量产28纳米制程优化版 或贡献年营收499亿
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联发科Q1业绩恐季减20% 手机芯片出货量或低于8000万套
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华硕高层人事变动 前英特尔大将赵云明担任营运长
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小米回应酷派专利诉讼:收到诉讼函后会积极应对
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戴尔或与VMware达成反向合并交易并借此上市
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诺基亚发布5G高容量芯片组 天线尺寸降低50%
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传小米MIX2s或将MWC发布 配骁龙845拍照有所提升
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