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2017年全国大学生FPGA创新设计邀请赛颁奖大会圆满落幕
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总投资30亿美元 中环领先集成电路大直径硅片项目开工
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年终特辑:2017中国存储器产业向世界一流水平再近一步
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增速放缓 颠覆者环伺:OPPO的挑战与变局
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抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程
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苹果就降速门致歉 将iPhone电池更换价格降至29美元
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满足高端封装需求 日月光明年资本支出估达150亿元新台币
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英特尔与华创领投 华勤通讯获8.7亿元融资
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明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应
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芝奇发表高速大容量 64GB DDR4 3466MHz CL17 SO-DIMM套装
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2018年联发科有望拿下苹果iPhone订单?蔡力行:并无知悉
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建置先进制程产能 旺宏明年资本支出年增逾6成
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抢攻苹果“大本营”!传OPPO明年进军日本市场
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中韩存储器厂商纷扩产 2019年半导体原料大缺货?
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巨头跨界 从PC、手机、自动驾驶到AI 半导体市场正经历大洗牌
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紫光国芯官方确认 首款国产DDR4内存明年上市
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荣耀总裁赵明:开启手机二次创业 三年进全球前五
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业内人士:三星明年推可折叠手机的可能性不大
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联发科明年推3颗台积电7纳米芯片 反攻夺回流失的市占率
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昂宝投资2亿在广州设立研发中心 挺进AI芯片市场
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