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ARM首次公布CPU路线图:每年提升15% 超越低压版i5
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华为官宣:麒麟980将亮相IFA 全球首款商用7nm芯片
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联发科前COO朱尚祖:25年芯片老兵的成功与失败
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三星首发符合3GPP R15标准5G基带,5G芯片群雄逐鹿
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联想集团Q1营收119亿美元 净利润7700万美元
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国产半导体材料的“芯”时代
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面向国家需求在集成电路领域攻坚克难
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紫光展锐和ARM中国落户江北新区研创园
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英特尔再曝严重芯片漏洞:酷睿和至强处理器全部中招
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云南半导体器件用镍铂靶材 制备关键技术取得重大突破
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Q2全球笔电出货季增达10.2%,苹果市占排名退居第六
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台积电3纳米厂环差初审一次过关 最快2022年底量产
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三星推出首款5G基带芯片,2018年底向客户送样
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3款新iPhone订单由鸿海与和硕分享 零组件商已进入拉货高峰期
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三星Note 9发布背后:硬件创新基本已到极限
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上半年太极实业营收同比增长44.8% 成功中标合肥睿力存储器封测业务
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