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存储器用量扩增有望 华邦电南亚科吃香
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晶方科技参与投资设立集成电路产业基金
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聚焦手机零配件 2018中国消费电子通信产业博览会来深推介
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工信部揭中国集成电路发展现状
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工信部:我国集成电路产业实现快速发展 取得四方面成效
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东芝宣布推出96层堆栈QLC快闪存储器的M.2固态硬盘
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力成布局先进封装,兴建新厂在即
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韩国就高通9亿美元罚款举行听证会 苹果华为等亦有出席
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首发7纳米 海思麒麟980新曝光
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高通明年将大啖5G订单
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DRAM/Flash价格Q3松动 宜鼎力拼持稳表现
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3大动能驱动,力成Q3营运续拼高峰
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长鑫存储及睿力新任CEO朱一明公开亮相
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太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同
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晶豪科产品线完整 下半年营收续走扬
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2018集成电路人才发展高峰论坛暨FPGA暑期学校颁奖礼在南京顺利举行
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联电、华邦电将增产能 本周举行发说会
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环球晶圆布局5G用复合晶圆
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高通推首款智能型手机用 5G mmWave 天线模块,明年5G手机上市
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云端厂商迈向转型之路,边缘端的布局将成决胜点
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