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挖矿热退烧,传英伟达绘图芯片库存过剩
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8英寸晶圆缺货状况明年缓解
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莫大康:迎接存储器业的挑战
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华为向澳大利亚政府发公开信:对我们的指责没有事实基础
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小米推迟CDR发行申请 证监会:尊重小米集团的选择
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台积电7纳米苹果订单 Q4放量
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1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划
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聚焦高端芯片 上海力争2020年IC产业规模突破2000亿
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下一代储存技术盘点:四种技术潜力最大
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要超车台积电 三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证
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高通再次延长收购恩智浦要约 等待监管批准
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确定了!苹果今年推三款iPhone X 但是没有迷你版
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力
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Intel 10nm工艺揭秘:晶体管密度比肩台积电/三星7nm
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EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圆代工业务强势进军中国市场
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多公司加强芯片布局
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国家制造业创新中心已落户上海 聚焦集成电路研发
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为造“中国芯”杭州临安最高给予企业1亿元支持
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年薪二三十万的IC人才在杭州很吃香
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