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工信部:大力发展半导体新材料
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接近IPO人士回应小米估值区间及路演时间:谣传
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荣耀在印度发两款畅玩机型 赵明提印度优先战略
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Q1全球笔电出货年减1.4% 市场杂音不利全年出货表现
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投资22.4亿 6英寸半导体石墨烯片一期项目落地晋江龙湖
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一季度我国集成电路产业销售额同比增长20%
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半导体产业成长三大引擎:存储器、高效能运算及车用
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群联成为全球首家PCIe规范SSD控制芯片之合格认证独立芯片厂
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联发科Helio P22发布 预计最快今年6月能用上它
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传SK海力士夺英伟达绘图存储器大单
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动作频频!国科微拟并购一家IC设计公司
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北方华创获2.1亿元重大专项补助
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三星强化8英寸代工服务 中国晶圆厂面临新对手?
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彭博社:台积电开始为新iPhone生产7纳米芯片
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富士康A股IPO计划融资43亿美元 估值430亿美元
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三星7nm EUV工艺今年下半年问世 3nm工艺采用全新结构
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共计417亿美元!传三星、SK海力士加码投资半导体业务
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增产3D NAND!东芝拟再建新工厂 预计2019年完工
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小米国际化再扩张 将进入法国和意大利市场
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美光:存储器产值将迎爆炸性成长 市况可望好到2021年
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