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传高通计划大量裁员,想要削减10亿美元成本
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“芯战”揭幕: 国内芯片行业暴露短板
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Facebook效仿苹果开发芯片 或涉足消费设备领域
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传小米今年首款红米手机采用联发科芯片 朱尚祖功不可没
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人民日报:发展国产芯片,这事不能再拖了
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硅晶圆供应吃紧 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能
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又一家地产商拟收购新三板半导体公司
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IBM公布第一季度财报:净利同比降4%
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华为徐文伟:2025年智能终端将达400亿 86%企业用AI
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日本光罩掩膜版生产基地落户合肥高新区
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大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工
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美国切断中兴芯片供应链! 下一个会是华为吗?
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