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倪光南:中国芯片设计能力仅次美国 5G时代有望领跑
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兆易创新宣布与分销商Digi-Key在闪存产品领域通力合作
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集邦:NAND Flash晶圆10月报价续跌
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进入 7 纳米时代!AMD 推出台积电 7 纳米制程 CPU 及 GPU
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整合双 NPU 单元,三星新 Exynos 行动处理器已进入 7 纳米制程量产
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南亚科 10 月营收月成长衰退 15.71%,估全年位元出货量仍成长
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宜鼎工业高级3D NAND SSD 全球量产正式启动
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5G+亚太总部!总投资10亿!半导体重大项目落地福州
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OPPO正式开放VOOC闪充技术的专利授权 与6家厂商达成合作
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三星Q3营收创历史新高,芯片业务为最大功臣
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苹果提交年报:2018财年研发支出增长近30亿美元
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青岛芯恩与IC设计公司芯动科技达成战略合作
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华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台
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国开行:5亿元“贷动”河南集成电路驶入“快车道”
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