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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶
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金泰克LPDDR3/LPDDR4内存新增特性解读
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环球晶圆扩产12英寸硅晶圆 2020年量产
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减缓降价速度,2019年三星将大砍DRAM资本支出20%
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英特尔10纳米制程将提早半年推出 最快明年4月量产
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夏普完成并购东芝PC业务 拼2年转亏为盈
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苹果A12 Bionic处理器性能不逊于英特尔PC处理器
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继出售12英寸厂给联电后 富士通再出售8英寸厂股权给安森美
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鸿海布局半导体 旗下设备厂京鼎砸3300万美元投资新公司
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SK海力士韩国M15工厂落成 未来冲刺NAND Flash市场
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紫光南京集成电路基地项目(一期)开工
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传三星明年减少半导体设备投资、DRAM投资额砍2成
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国产芯片为什么人才不够?张汝京:一边培养一边流失
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台积电7+纳米明年Q2量产 5纳米研发进度超前
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环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年
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上海新阳:没有转让上海新昇股权的安排
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“芯”行动 “安”天下——2018智能安防产业链峰会暨年度盛典报名通道盛大开启!
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台积电跨足封装有成效 苹果、华为都成其客户
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不是ASML 传TCL拟10亿美元入股半导体设备商ASM
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新iPhone又多了一颗自制芯片 苹果为什么看上了半导体生意?
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