人工智能 - 第368页

三星将推自家 8 纳米打造 Exynos 9710 中阶处理器

早在 2018 年 3 月，南韩三星就推出自家中阶处理器 Exynos 9610，这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器，但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备——Galaxy A50 智能型手机问世。就出货状...

2年前 (2024-11-06) 255 阅读 #人工智能
华为P30系列发布，余承东表示不会有5G版本

3月26日晚间，华为在法国巴黎正式发布P30系列旗舰手机，包含华为P30与P30 Pro。华为消费者业务CEO余承东在接受外媒专访时表示，P30系列手机不会有5G版本。图片来源：华为手机微博华为P30配备6.1英寸OLED水滴屏和...

2年前 (2024-11-06) 240 阅读 #人工智能
三星Galaxy Note 10 将于8月发布，全机无按键及屏幕下镜头成亮点

三星 Galaxy S10 系列全球刚开卖，另一系列的 Galaxy Note 10 已有消息曝光。根据南韩媒体《ETNews》报导，三星 Galaxy Note 10 系列将抢在苹果秋季发表会前的 8 月发表，且全机可能采用无物理按键设计...

2年前 (2024-11-06) 249 阅读 #人工智能
夏普折叠屏手机专利曝光：上下折叠开启

三星及华为都推出了折叠智能手机之后，鸿海旗下子公司夏普（SHARP），也有望针对折叠智能手机市场推出特别规格的折叠面板，进一步争取商机。根据外媒报导，夏普 2017 年向 WIPO（世界知识产权组织）送交的外观设计专利，可确认夏普折叠屏...

2年前 (2024-11-06) 241 阅读 #人工智能
总投资3.4亿元弘硕科技封装材料项目开工奠基

宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示，3月27日弘硕科技（宁波）有限公司（以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目（以下简称“封装材料项目”）在芯港小镇举行开工奠基仪式。据介绍，弘硕科技由中国台湾恒硕科技股份有限公司10...

2年前 (2024-11-06) 259 阅读 #人工智能
莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展带来最新的电子解决方案

2019年3月20日，上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子...

2年前 (2024-11-06) 251 阅读 #人工智能
2019年智能手机3D感测市场成长有限，2020年苹果将是推升成长的关键

拓墣产业研究院指出，随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能的出炉，全球智能手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元成长到2018年的30.8亿美元。但由于2019年智能手机厂商的布局多聚焦于屏下指纹识别，今年全球智能手机3D...

2年前 (2024-11-06) 245 阅读 #人工智能
抢攻车用电子验证市场华证科技启动上海嘉定验证服务中心项目

物联网、5G通讯、人工智能等科技趋势正激发着全球产业典范转移，以汽车自动驾驶产业发展最为显著，为车用电子市场所带动的验证需求成长加速布局，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技旗下子公司华证科技宣布将启动“上海嘉定验证服务中心”项目。华证科...

2年前 (2024-11-06) 244 阅读 #人工智能
紫光集团向上交所申报100亿元纾困专项债

3月26日，紫光集团官方发布新闻稿，公司已于3月22日向上海证券交易所提交了非公开发行不超过100亿元纾困专项债券申请，以帮助民营企业、中小企业解决融资困境及化解上市公司股票质押风险。目前，该纾困专项债正在上海证券交易所受理审核中。新闻...

2年前 (2024-11-06) 234 阅读 #人工智能
环球晶圆董事长许秀兰谈大陆半导体发展阻力

3月27日，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，今年半导体景气在前段时间需求热络下，进入存货修正期，但市场存货还在合理范围，半导体业并没有变得不健康。对于大陆大力发展半导体，她则说，目前台厂不会受冲击，但以后一定会，不过，半导体需要生态系支...

2年前 (2024-11-06) 257 阅读 #人工智能
安森美将10.7亿美元收购Wifi芯片公司Quantenna

3月27日，安森美半导体公司和Quantenna Communications，Inc宣布已达成最终协议，安森美将以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技...

2年前 (2024-11-06) 267 阅读 #人工智能
无锡SK海力士二工厂项目获35亿美元贷款支持

无锡日报消息显示，3月25日SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡举行。由国家开发银行江苏分行牵头，携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银行江苏分行、进出口银行江苏分行组建银团，为该项目提供35亿美元的贷款支持...

2年前 (2024-11-06) 247 阅读 #人工智能
升降式摄像头成2019全面屏主流，拉动精密金属工艺升级与需求

OPPO、vivo、OnePlus透过升降式镜头创造更大屏占比自2018年vivo和OPPO分别推出NEX和Find X两款手机后，升降式镜头热潮似乎减退，但vivo于2019年2月发布的vivo V15 Pro与即将发布的vivo X...

2年前 (2024-11-06) 255 阅读 #人工智能
台积电供应商IC测试基板厂雍智科技4月下旬挂牌上柜

兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现。雍智科技将在4月上旬进行竞拍，预计4月下旬正式在台湾挂牌上柜。雍智成立...

2年前 (2024-11-06) 246 阅读 #人工智能
SEMICON意犹未尽？精彩回顾看这里！

过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者，NI展出了包括5G芯片测试系统等明星...

2年前 (2024-11-06) 258 阅读 #人工智能
SK海力士推出创新ZNS SSD，可对数据归类储存

近日，在加利福尼亚州圣何塞的开放计算项目会 (OpenComputeProject, OCP) 中，SK海力士展示了应用于数据中心的 Zoned Namedspaces (ZNS) SSD。 SK海力士指出，与以往的SSD产品相比，新款Z...

2年前 (2024-11-06) 240 阅读 #人工智能
完成上市辅导中微半导体正式改道科创板！

自中微半导体接受上市辅导以来，业界认为中微半导体在选择这个时间点是有意登陆科创板，如今中微半导体证实了这一猜测。 3月27日，上海证监局发布中微半导体上市辅导工作进展报告以及辅导工作总结报告。辅导工作报告称，中微半导体拟上市交易所板块发生...

2年前 (2024-11-06) 245 阅读 #人工智能
美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称，3月26日，家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式。据介绍，美的集团与三安集成双方将展开战略合作，共同推动第三代半导体功率器件的创...

2年前 (2024-11-06) 255 阅读 #人工智能
SK海力士1360亿美元芯片集群项目获批

根据韩联社消息，3月27日，SK海力士在首尔都市圈建设半导体集群的计划获得批准，这得益于政府决定取消该地区的发展法规。该项目价值120万亿韩元 (约合1360亿美元)。上个月，韩国贸易、工业和能源部请求国土交通运输部，放松对该地区工业区...

2年前 (2024-11-06) 246 阅读 #人工智能
今年1至2月，马鞍山郑蒲港新区半导体产业产值达3亿元

近年，安徽马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥与南京的优势，积极承接半导体产业转移，取得了不错的成绩。在深入研究半导体全产业链的基础上，郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位发展，承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业，已经初步形成...

2年前 (2024-11-06) 242 阅读 #人工智能

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