人工智能 - 第392页

比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。这是望城经开区致力打造千亿智能终端产业，努力走在制造业高质量发展前列的标志性事件。从签约到下线仅历时70天，再次刷新了项目建设的...

2年前 (2024-11-05) 288 阅读 #人工智能
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。科锐是碳化硅（SiC）半导体全球领先企业，...

2年前 (2024-11-05) 244 阅读 #人工智能
“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。走进合肥经开区...

2年前 (2024-11-05) 263 阅读 #人工智能
“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在“柏林国际电子消费品展览会（IFA）”上，华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品，寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外，在智能手机半导体领域领先的...

2年前 (2024-11-05) 251 阅读 #人工智能
存储器市况加温南亚科：明年下半年DRAM将供不应求

DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。吴嘉昭认为，从产能与需求分析来看，明年第1季DRAM市场仍将供过于求，但因各厂节制生产，价格可望持稳...

2年前 (2024-11-05) 250 阅读 #人工智能
NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。群联指出，受惠于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器位元数出货畅旺，看好传统旺季需求趋势不变，对下半年营收及获利抱持正面乐观。群...

2年前 (2024-11-05) 248 阅读 #人工智能
高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Sn...

2年前 (2024-11-05) 252 阅读 #人工智能
台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。根据日前根据...

2年前 (2024-11-05) 265 阅读 #人工智能
长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO

9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。李春兴辞任首席执行长（CEO）公告显示，长电科技董事会收到LEE CHOON H...

2年前 (2024-11-05) 272 阅读 #人工智能
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费十年才磨出的实现3D IC的高阶封装技术。无独...

2年前 (2024-11-05) 249 阅读 #人工智能
总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安

9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服...

2年前 (2024-11-05) 254 阅读 #人工智能
俎永熙团队主导芯恩拟在山东寿光建集成电路项目

山东寿光市圣城街道办事处消息显示，9月6日，寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。寿光市委副书记、市长赵绪春在会上指出，协议签署标志着俎永熙博士项目团队主导的集成电路项目正式...

2年前 (2024-11-05) 279 阅读 #人工智能
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际...

2年前 (2024-11-05) 264 阅读 #人工智能
长沙高新区：打造湖南计算机产业高地

作为第一批国家级软件产业基地，长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业，形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链，成为湖南省计算机产业集聚度最高的地区。记者今天从长沙高新区了解到，上半年，园区86家规模以上计算机、软件企...

2年前 (2024-11-05) 256 阅读 #人工智能
华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G...

2年前 (2024-11-05) 255 阅读 #人工智能
替代日本半导体材料，三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后，三星一直在反复测试日本以外的替代品。有分析认为将在一部分量产线上试用，确认是否存在问题。据《日本经济新闻》网站9...

2年前 (2024-11-05) 249 阅读 #人工智能
工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。其次，加...

2年前 (2024-11-05) 263 阅读 #人工智能
美光总裁兼CEO：全球半导体产业扩张势头不会缩减

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交...

2年前 (2024-11-05) 261 阅读 #人工智能
5G集成芯片来袭市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的...

2年前 (2024-11-05) 261 阅读 #人工智能
7纳米订单大爆发台积电8月营收月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。法人看好，台积电8月合并营收有望重返千亿元（新台币，下同）大关，攀上近十个月来高点，月增...

2年前 (2024-11-05) 246 阅读 #人工智能

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