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鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目
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广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货
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首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
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解读:紫光集团新组DRAM事业群
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应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric
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ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产
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功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势
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屏下镜头成像待优化,三星可望抢夺技术先机
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Cree积极扩厂开发功率及射频元件,GaN on SiC磊晶技术发展待观察
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台积电何丽梅卸财务长职务转负责欧亚业务
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“刁石京+高启全”!紫光集团高规格组建DRAM事业群
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晶晨半导体科创板过会 TCL电子是其第二大股东
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中芯国际修订1.13亿美元资产出售方案
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紫光集团DRAM事业群
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