人工智能 - 第442页

盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

12月30日，盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。该项目是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，将建设成为盛美半导体新的研发及生产基地。据浦东时报报道，盛美半导体设备研发及制造中心项目总投资8.8亿元，计划于2020年开工...

2年前 (2024-11-04) 249 阅读 #人工智能
万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

12月30日，万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。根据此前公告，万业企业于2019年6月24日与中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简...

2年前 (2024-11-04) 247 阅读 #人工智能
分析师郭明錤：苹果明年推4款5G iPhone

有「最强苹果分析员」之称的天风国际分析师郭明錤发布最新报告称，苹果公司明年将推出5款iPhone，上半年料推出iPhone SE 2，以及秋季有4款5G版新iPhone登场。据香港信报财经网报导，iPhone SE 2预计在明年3月份推...

2年前 (2024-11-04) 258 阅读 #人工智能
铠侠看淡3D XPoint前景闪存仍将长期主导

未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。尽管各个厂家的技术侧重点不尽相同，但铠侠（原东芝存储器）对 3D XPoint 之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。在今年的国际电子设备会议（IEDM）上，该公司宣布了 BiCS...

2年前 (2024-11-04) 262 阅读 #人工智能
AMD新CPU订单台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求，超微加快脚步推出...

2年前 (2024-11-04) 277 阅读 #人工智能
12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光...

2年前 (2024-11-04) 227 阅读 #人工智能
联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异甚大，也超出原...

2年前 (2024-11-04) 232 阅读 #人工智能
中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。公司管理团队和参与二期运营的全体同仁参加了庆祝活动。上午九点，首台Bumping设备正式进驻净...

2年前 (2024-11-04) 260 阅读 #人工智能
1亿元增资兴福电子兴发集团加码电子化学品业务

12月30日，兴发集团发布公告，拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）增资人民币1亿元。公告显示，公司为壮大控股子公司兴福电子资本实力，支持兴福电子加快做大做强电子化学品产业，拟以现金方式向兴福电子增资1亿元，增...

2年前 (2024-11-04) 233 阅读 #人工智能
总投资359亿积塔半导体项目首台光刻设备搬入

12月28日，上海先进半导体制造有限公司（以下简称“上海先进半导体”）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020...

2年前 (2024-11-04) 272 阅读 #人工智能
【年度盘点】2019年半导体产业十大热点事件

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并...

2年前 (2024-11-04) 233 阅读 #人工智能
俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。根据外电报导，日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布，正在开发 Multiclet S2 通用型处理器，可在 Windows 及 Linux 系统运作，宣称性能甚至超...

2年前 (2024-11-04) 235 阅读 #人工智能
瞄准AIoT商机，华邦电跨足HyperRAM

存储器大厂华邦电看好人工智能物联网（AIoT）应用将随着5G商用而快速成长，将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。华邦电表示，传统的SDRAM和pSRAM已发展成熟，无法针对新兴物联网应用再做最佳化设计，华邦电HyperRA...

2年前 (2024-11-04) 242 阅读 #人工智能
兆易创新：首款DRAM芯片最晚2025年量产

此前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。近日...

2年前 (2024-11-04) 234 阅读 #人工智能
台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub...

2年前 (2024-11-04) 248 阅读 #人工智能
江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

2019年12月26日18:30，江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。北京天科合达总经理杨建先生及江苏天科合达总经理彭同华先生对前来参加投产仪式的各级领导、嘉宾致以最热烈的欢迎和诚挚的问候。 ...

2年前 (2024-11-04) 247 阅读 #人工智能
积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

2019年12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。上海市人民政府副秘书长、...

2年前 (2024-11-04) 249 阅读 #人工智能
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

中芯国际(00981.HK)公告，由于2016年框架协议将于2019年12月31日届满，且其项下拟进行的交易将继续按持续进行基准订立，于2019年12月26日，公司与中芯长电(开曼)订立中芯长电(开曼)框架协议，内容有关持续关连交易，年期由...

2年前 (2024-11-04) 247 阅读 #人工智能
总投资12.7亿元的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

12月27日，合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。据合肥日报报道，在今天举行的项目量产暨客户交付仪式上，合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎交付了COF卷带产品。据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的...

2年前 (2024-11-04) 238 阅读 #人工智能
屏下指纹识别or人脸识别，谁是智能手机的未来？

Samsung因两款旗舰机Galaxy S10、Note 10屏下指纹识别引发信息安全问题，主要系若在屏幕上贴上保护贴，只要有残留保护贴上的指纹印，任何人按压指纹都可解锁，故传闻Samsung将放弃手机屏下指纹识别，改采用「飞时测距模块」(...

2年前 (2024-11-04) 226 阅读 #人工智能

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