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寒武纪:未来的路该怎样走?
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惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶
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半导体设备厂商中科仪启动上市征程
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北京君正已完成北京矽成资产交割
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青岛迈步新基建 云基地等一批项目正加速建设中
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9000万美元!力特半导体无锡二期项目启动
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总投资22亿元 中电海康无锡物联网产业基地开工
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联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片
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总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶
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“另立山头”的柔宇,以ULT-NSSP技术开创柔性显示新流派
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华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则
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再推7纳米天玑820芯片,联发科持续布局5G智能手机市场
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总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川
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清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板
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总投资20亿元MEMS产业总部项目签约落户武汉
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新显卡与游戏机双重引擎,Graphics DRAM需求持续增温
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法官批准苹果公司“降速门”5亿美元和解协议
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基于鲲鹏处理器,神州鲲泰厦门生产基地落成投产
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