-
高通回应博通董事提名:争夺董事会控制权
-
传小米与投行商讨IPO事宜 最早明年赴港上市
-
Dialog证实苹果将采用自研电源管理芯片 台积电代工生产
-
美光推出128GB服务器存储器模组 单条建议售价3999美元
-
国产手机全面屏新战争 供应链巅峰之战
-
中国半导体产业发展仍处上升轨道
-
威刚11月营收攀今年高点 持续正面看待DRAM市况
-
传苹果可折叠iPhone规划2020年推出
-
蓝海来袭 OCF欲为物联网定标准、做认证
-
余承东宣布:华为将在2019年下半年推出5G智能手机
-
进军发达国家市场 中国智能手机准备好了
-
晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战
-
传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价
-
信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路
-
大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%
-
大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发
-
高通向美国ITC申请禁售多款苹果手机 iPhone X在列
-
政策资金助力 中国半导体产业强势崛起
-
高通骁龙845芯片的传言和预期:与苹果A11相比差距还不小
-
小米否认明年IPO 雷军曾暗示2025年前不上市
高防服务器,游戏服务器,高防IP,服务器租用托管








