人工智能 - 第762页

于燮康讲述：SK海力士与江苏合作共赢的这17年

近日，SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中心举办，来自行业、科研机构和政府的高层管理人员汇集一堂，共话半导体产业发展。 SK海力士作为全球领先的半导体企业积极参与这一年度行业盛会，并与行业专家共同探讨其在中国市场的发展。...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能
SEMICON China 2021|SEMI居龙：全球半导体产值2022年-2023年将超过5千亿美元

3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。这次展会展览面积达84500平方米，近1100家展商，4000多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节。本次展会开幕主题演讲...

2年前 (2024-10-25) 208 阅读 #人工智能
高通完成对NUVIA的收购首颗自研CPU内核芯片将于2022年出样

3月16日，高通宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies，Inc.）已经以14亿美元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购，其中不包括营运资金和其他调整。高通表示，希望将下一代CPU整合至高通广泛的产品组合...

2年前 (2024-10-25) 263 阅读 #人工智能
芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化

中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，...

2年前 (2024-10-25) 228 阅读 #人工智能
中山大学将在深圳校区新建集成电路学院

据宝安日报报道，中山大学近日发布了《中山大学关于成立集成电路学院等的通知》。该通知称，经研究决定，中山大学在深圳校区新建集成电路学院、先进制造学院、先进能源学院、网络空间安全学院、商学院、理学院6个学院。目前，中山大学深圳校区已建设10...

2年前 (2024-10-25) 238 阅读 #人工智能
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展

近日，国内多个半导体项目披露了最新进展，其中，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产，青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产，此外，总投资400亿元的富芯模拟芯片IDM项目也有望即将动工... 华瑞微半导体IDM芯片项目预计...

2年前 (2024-10-25) 265 阅读 #人工智能
诺基亚计划在两年内全球范围裁员5000至10000人

当地时间3月16日，芬兰广播公司(YLE)报道，诺基亚将在两年内全球范围裁员5000至10000人。诺基亚目前在全球拥有90000名员工。据预计，重组将减少工作岗位，计划诺基亚全球最终将拥有80000至85000名员工，裁员将在未来的18到...

2年前 (2024-10-25) 219 阅读 #人工智能
华邦电通过逾台币131亿元晶圆厂资本支出，3月起陆续投资

为了冲刺存储器市场布局，存储器厂华邦电16日公告表示，董事会通过逾新台币131亿元的12英寸晶圆厂资本支出预算，该预算将用于高雄新厂，并自2021年3月开始陆续投资。根据公告指出，华邦电子股份有限公司董事会决议通过12英寸晶圆厂资本支出...

2年前 (2024-10-25) 234 阅读 #人工智能
全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021

3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021将在上海新国际博览中心举行。作为全球最大规模的半导体年度盛会，全球行业领袖将汇聚于此共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。佰维BIWIN期待与您进行面对面的...

2年前 (2024-10-25) 205 阅读 #人工智能
硕贝德拟3000万元参设立春投资后者将专项投资中芯宁波

3月15日，硕贝德发布公告，根据公司的战略规划需要，公司于2021年3月12日与相关方签署了《井冈山立春股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人使用自有资金3000万元认缴由上海兴橙投资管理有限公司作为基金管理人发起设立的...

2年前 (2024-10-25) 238 阅读 #人工智能
日本滨松推出新一代EFA设备，剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术

随着国内第5代移动通信系统（5G）和云服务等市场的爆发，为了提高芯片单位面积的处理能力，国内半导体器件将逐渐步入5nm时代。此外，在包括电动汽车(EV)在内的下一代汽车等领域中，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物为材料的高功率半导...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能
三星3纳米GAA部分细节曝光，晶体管密度最高较7纳米提升80%

目前晶圆代工市场正加紧布局，期望2030年能超车台积电，成为系统半导体龙头的三星，2020年初就宣布克服3纳米制程关键的GAAFET环绕闸极电晶体制程，预计2022年正式推出。虽然目前此制程技术消息甚少，据外媒《tomshardware》报...

2年前 (2024-10-25) 201 阅读 #人工智能
总投资2.5亿元九江正启微电子全面投产

近日，落户湖口县海山科技创新试验区的九江正启微电子有限公司全面投产。项目总投资2.5亿元，每年可完成封装测试芯片48亿颗，年产值5亿元，新增就业岗位200多个；同时可带动集成电路上下游产业链配套发展，实现产值20亿元以上。据介绍，九江正...

2年前 (2024-10-25) 226 阅读 #人工智能
全球三大芯片架构之一MIPS将退出历史舞台？

近期，有媒体报道称，MIPS正在开发第八代架构，而该架构将基于RISC-V处理器标准。这意味着MIPS Technologies将放弃继续设计MIPS架构，转变其商业模式，全身心投入RISC-V阵营。曾几何时，MIPS架构一度被业内认...

2年前 (2024-10-25) 278 阅读 #人工智能
飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区

太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。据介绍，飞凯光电来到太仓港区投资飞凯光电半导体制造先进材料项目，建设半导体制造及封装先进材料生产车间、品控车间和公用辅助工程等产线，生产半导体制造及封装过程中...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能
Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系...

2年前 (2024-10-25) 239 阅读 #人工智能
官宣！胡煜华出任汇顶科技公司总裁直接向张帆汇报

3月15日，汇顶科技发布公告，宣布聘任胡煜华女士为公司总裁，胡煜华此前为德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。公告指出，为满足公司发展的需要，经公司首席执行官提名、董事会提名委员会资格审核，于2021年3月15日召开第三届董事会第二十八次会...

2年前 (2024-10-25) 208 阅读 #人工智能
汪挺被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁

3月15日消息，半导体设备厂商泛林集团宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。图片来源：泛林半导体设备技术据介绍，汪挺在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛...

2年前 (2024-10-25) 235 阅读 #人工智能
百度：昆仑芯片业务近期已完成独立融资

新浪科技讯 3月15日晚间消息，据报道，百度人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮融资。据一位知情人士透露，该公司估值约为20亿美元。百度方面随后确认了该融资。百度方面回应：感谢关注，百度昆仑芯片业务近期已经完成独立融资。更多相关信息我们将...

2年前 (2024-10-25) 246 阅读 #人工智能

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