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三星首发HBM-PIM内存计算技术,面向人工智能市场
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多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程
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车用芯片缺货难以缓解!IDM与晶圆代工厂商产能告急
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寒潮来袭,美国多家半导体工厂被迫停工
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地震给日本半导体产业造成冲击,瑞萨电子一主力工厂产能受影响
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MEMS传感器迎来新一轮发展浪潮
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受恶劣天气影响 恩智浦美国德州奥斯汀两家工厂暂停生产
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格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产,用以合作生产美国国防部芯片
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万业企业:2020年的“势”与“实”
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5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?
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硅晶圆格局生变?环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权
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各地政策力挺,第三代半导体爆红!
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半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导
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鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利
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总投资200亿元 康佳先进制造业及相关产业项目落户西安
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台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司
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任正非:华为不会拓宽业务领域 永远不会出售终端业务
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14.43亿元!华润微拟收购重庆华微47.31%股权
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产能利用率99.0 % 华虹半导体2020年第四季度营收超预期
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欧盟拟注巨资欲做强芯片产业
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