人工智能 - 第886页

三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三

据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
碳化硅市场再添国际并购！

7月18日，ASM International NV.（以下简称“ASM”）宣布，将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延反应器制造商LPE SpA（以下简称“LPE”）的所有流通股。 △Source：ASM官网据了解，ASM...

2年前 (2024-10-22) 251 阅读 #人工智能
芯片定价，英特尔、台积电有话说

近日的市场消息颇为迷惑。一方面，许多品类芯片价格大跌，库存急速上升；另一方面，英特尔、台积电等大厂却表示涨价。据外媒消息，受到全球通货膨胀、成本上涨等影响，英特尔（Intel）已通知客户称2022年下半年将对多款核心服务器及计算机CPU...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
联发科决定减少晶圆代工投片量？加大去库存力度

据《工商时报》报道，智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱，IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道，包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，减少的订单没有取消但要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产流程，包括旧产品封测暂停生产并...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
徐州和IDG等组建100亿元S基金聚焦半导体、新能源等

7月9日，徐州市举行新型能源项目云签约活动，8个新能源项目将落户徐州，签约金额共计208亿元，涵盖光伏设备、新能源汽车、固体氧化物燃料电池等多个领域。此次云签约以视频连线方式进行，徐州市政府与IDG资本、中石化江苏石油分公司分别签订战略...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。此芯科技自今年2月份...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体

7月18日，连城数控披露2022年度特定对象发行股票募集说明书（草案），公司拟向特定对象发行股票不超过3900万股（含），募资13.6亿元。其中，3.06亿元用于单晶炉扩产项目，3.94亿元用于光伏电池片和光伏组件设备项目，1.38亿元...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
英国格拉斯哥大学将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性表面

据科技日报7月17日报道，英国格拉斯哥大学科学家找到一种新方法，可以将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性塑料表面，所得设备的性能可与目前市场上最好的传统光电探测器媲美，且能承受数百次弯曲，因此可用作未来机器人的智能电子皮肤，让其“看到”人类...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
驱动IC库存压力重力积电：部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道，近日，晶圆代工厂力积电举行线上法说会，总经理谢再居表示，全球受通膨、俄乌冲突等因素影响，导致驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）、利基型DRAM等三大应用库存调整压力重，部分驱动IC厂甚至不惜支付违约金调整库存，估计第...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能
英特尔将调涨多种芯片价格，部分产品涨幅或达10%-20%

近日，据媒体报道，消费电子巨头英特尔已经告知下游客户，从今年晚些时候开始将对大多数产品进行提价。根据多家业界公司高管透露，美国芯片巨头准备在今年秋季涨价的产品包括家用电脑和服务器CPU，以及Wi-Fi芯片等周边产品。英特尔给下游厂商的涨...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世

据韩国媒体报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。报道称，三星负责测试和系统封装（TSP）的副总裁在韩国水原的一次研讨会上透露，随着未来内存本身性能的扩大，封装技术也需要不断发展。该公司证实，它已经处于下一代...

2年前 (2024-10-22) 249 阅读 #人工智能
东方晶源发布首款计算光刻云平台已在华为云、腾讯云等完成测试

近日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统。据官方介绍，AeroHPO系统沿用东方晶源自主研发、全球率先工程应用的“全芯片反向光刻掩模优化（I...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工

7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。据官网介绍，日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置，200亿元...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
厦门大学牵头，福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立

7月16日上午，福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立大会暨“产教融合·创新发展”论坛在厦门大学举行。近年来，福建省以创新为引领，“十四五”期间持续壮大以集成电路和光电产业等千亿产业集群，加快培育发展集成电路全产业链生态圈，集成电路产业...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能
杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元

近日，为全面推进杭州市集成电路产业高质量发展，杭州市人民政府发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（以下简称“《实施意见》”）。图片来源：杭州市人民政府官网截图《实施意见》指出杭州市未来五大发展目标，分别为产业能级倍增、...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发

近日，高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作，两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程，使用Cadence Virtuoso设计平台和Spectre仿真平台，提供更快的设计周期，为汽车IC产品开发保持设计验证。...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
内存芯片过剩担忧7月升温，存储巨头或引领新一轮降价

近年来，芯片的全球供需平衡大受市场关心。进入2022年以来，芯片议题从短缺转移至过剩，周期“换季”比很多人想象中要快。自从2020年底以来，内存芯片的涨价周期已持续超过18个月，但甫入7月却有了疲软趋势。市场消息指出，全球内存芯片寡头三...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
针对数据写入密集型应用，佰维推出4TB大容量SSD解决方案，全盘稳定写入470MB/s

随着互联网技术的高速发展，车载监控系统在高清、传输、视频分析等方面迎来巨大的进步。尤其是在智慧交通以及政府各项政策的推动下，车载视频监控行业市场需求持续增长。从存储器的角度看，车载监控视频需要不间断地记录数据并进行存储，这对存储设备在大容量...

2年前 (2024-10-22) 251 阅读 #人工智能
强补智能化，消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

7月15日，据业内媒体消息，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。B...

2年前 (2024-10-22) 246 阅读 #人工智能
马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态

近日，半导体大厂再次青睐马来西亚，英飞凌和博世纷纷在此投资扩产。早年马来西亚槟城便已成为世界五大电子及半导体生产地之一，其在全球半导体封测和被动元件市场具有重要地位。公开数据显示，仅2022年一季度，该国...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能

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