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中关村集成电路设计园(IC PARK)即将竣工
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重庆高新区集成电路企业集群式发展 产业链逐步完善
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联发科发力基带:年底完成5G芯片
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存储芯片火爆 三星电子三四季度利润或接连再创新高
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2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元
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加入南京德科码?张汝京:与事实不符
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内存价格持续上涨 但只有SK海力士有意增产
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韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂
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存储器报价夯!三星、SK海力士Q3营益看俏
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ANSYS解决方案取得台积电12纳米制程认证
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科学家研发出运用光子储存的量子存储器
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联想将推ThinkPad新机 经典风格可能要回来了
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TCL或助力Palm手机重出江湖 只可惜精髓已经不在
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“围剿”iPhone X:手机鏖战全面屏
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中芯长电与高通共同宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
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A11 Bionic:比所有Android手机芯片领先两年
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延期多次 东芝芯片业务出售协议终于要敲定了?
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外媒:华为销量已超苹果 荣耀功不可没
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进可攻退可守 张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么?
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美光扩大在台投资 与芯片伙伴合作卡位车联网市场
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