芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。

芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间。

据悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。

据江苏发改7月消息，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工建设，目前部分建设单体完成主体三层结构建设。

封面图片来源：拍信网

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