传射频芯片商Sivers拟拆分上市

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市。

报道称，Sivers已签订了一份不具约束力的意向书，计划将其子公司Sivers Photonics与byNordic Acquisition合并，并在美国纳斯达克上市，后者是一家特殊目的收购公司（SPAC）。

资料显示，Sivers分为Wireless和Photonics两大业务部门，主营产品为IC和集成模块。其中，Wireless负责为用于数据和电信网络以及卫星通信的高级5G系统开发毫米波产品，该部门的产品组合包括射频收发器、波束成形前端IC、集成毫米波天线、中继器以及用于优化毫米波射频性能的软件算法。Photonics专注于磷化铟（InP）激光源，利用该技术开发面向高增长AI基础设施和数据中心、消费医疗保健以及汽车LIDAR传感应用的定制激光器。

对于此次业务拆分，Sivers董事长Bami Bastani表示，鉴于硅光子在AI基础设施领域具有巨大商机，以及对光子生物识别传感器的需求不断增长，目前正是将该业务部门作为独立实体推向美国资本市场的最佳时机。

封面图片来源：拍信网

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