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中芯国际出售中芯宁波股份 大基金成为中芯宁波第二大股东
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HTC去年第四季度净亏损3.37亿美元 同比扩大2倍
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台积电产能已现排队潮 联发科海思英伟达抢夺排队
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成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴
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传瑞萨车用最尖端MCU全数委外台积电生产
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联发科P60芯片携手小米、OPPO抢进印度市场 季增10-15%
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旺宏Nor Flash接单告捷 获意法半导体微处理器采用
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中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片
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传小米6X或四月武汉发布 仍配骁龙处理器对标魅蓝E3
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地表极速 SATA III SSD 震撼登场
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卡关中国 TMC 無望3月底前出售?东芝:时间未定
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车用电子需求暴增 旺宏华邦电营运冲
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受惠5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期
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总投资130亿 江苏时代芯存相变存储器工厂启动运营
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博通股东批准将公司总部迁往美国
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高通现有10名董事重新当选 股东“拷问”公司战略
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华为董事会变动:孟晚舟接替任正非任副董事长
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打造新时代“东方硅谷”系列报道一“无锡芯”迎来黄金发展期
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传苹果2020年推出可折叠iPhone新品
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总投资超100亿美元 中科可控产业化基地项目落子昆山
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