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看好SiC晶圆需求增长 相关厂商极力稳住SiC基板供应源
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传第二代iPhone X成本降低10% 定位廉价版推出
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加码国内市场投入 中兴通讯成立终端子公司
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苹果垄断3D传感器技术供应链 领先安卓手机两年
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OPPO与杜比实验室达成全球性知识产权战略伙伴关系
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营收滑坡、利润下滑 芯片霸主高通5G时代还能独领风骚吗?
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苏州敏芯项目落户 加速昆山半导体核心技术发展
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外媒:小米合理估值为500亿美元
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三星扩大晶圆代工 物联网和指纹识别成新猎物
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传玉晶光打入华为3D供应链 预计今年下半年出货
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VCSEL供应不足优先给苹果 安卓机最快2019年才能用上3D感测
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搭载紫光展锐芯片平台的中国移动4G智能后视镜-和路通X2在西安正式发布
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华为:刘海屏只是过渡 未来手机正面一整块屏
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集邦短评|三星DRAM产能实际转成CMOS的时间将会推迟
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华为准备重返巴西智能手机市场 入门和高端机型都有
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联发科否认被博通收购传言 称未曾接触
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传商务部或将推迟批准高通收购恩智浦
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全国政协委员邓中翰: 没有芯片安全就没有国家安全
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西数战略调整:HGST品牌将逐步退出!闪迪也快了?
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