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持股9.14% 大基金入驻景嘉微成第二大股东
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超越韩国 中国首次成为全球最大半导体设备市场
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鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造
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与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应
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全球晶圆代工走向新分水岭
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强攻 10 纳米节点 英特尔以色列扩厂获1.85亿美元补助
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