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传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂
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携手高通、联发科等厂商 阿里巴巴发展物联网芯片生态体系
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屏下指纹识别是手机未来亮点 三大技术比拼高下
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不止于打印机!纳思达MCU向通用方向转型
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国产MCU技术获突破 四维图新首颗车规级MCU芯片量产
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中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂
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内存、闪存降价太狠,美光削减12.5亿美元支出以减少供应
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SK海力士第7座半导体厂动工 预计2020年正式完成
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上海新昇大硅片通过中芯国际认证
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英特尔放弃对外晶圆代工业务,不见得有利台积电转单
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耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”
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存储器逆风维持到2019上半年,三星与SK海力士业绩不乐观
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3纳米之争!三星2020年量产 台积电建厂环评过关应战
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异构战略日渐盛行
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