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EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场
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2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多
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OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用
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中环领先12英寸大硅片下月试生产 满产月产能60万片
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BlackBerry QNX虚拟机获得全球首个汽车安全完整性等级(ASIL) ‘D’认证
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威马汽车选择BlackBerry助力下一代汽车
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BlackBerry与马瑞利中国携手通过QNX数字驾驶舱平台为中国各大汽车品牌赋能
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兴发集团拟3亿元参与设立产业基金 主要面向新材料、电子化学品等领域
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2020年ELEXCON将移师深圳国际会展中心(宝安)
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英特尔发表量子运算控制芯片
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又一上市公司跨界投资半导体产业 设备厂商沈阳拓荆获青睐
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总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工
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中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产
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总投资3亿美元的先进半导体高端装备项目开工
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长鑫存储:获得大量DRAM内存专利
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收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权
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华兴源创拟11.5亿元收购欧立通
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除手机、平板和电脑 华为终端明年全线搭载鸿蒙系统
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中微半导体:将建立一个临港半导体设备和材料产业基地
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