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DLP®技术助力汽车照明系统升级 德州仪器面向5大应用场景推出新品
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高通中国董事长孟樸:2020年或没有只支持4G的旗舰手机
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消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
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国家集成电路产业战略布局 厦门进入第一梯队
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魏少军:目前的AI芯片并不是真正的AI,要从架构上突破
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联电工艺路线差异化转型持续取得进展
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闪存工艺之争再升级 128层3D NAND明年渐成主流
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华米CEO黄汪:自主研发的黄山2号芯片2020年量产
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打造智能科技创新园 紫光联合体66.09亿竞得海淀区稀缺用地
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填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿元芯片项目落户赣州
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十铨明年续攻工控电竞 营运仍看好
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叶茂盛:2020年智能手机发展与存储市场趋势分析
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深天马:抢占5G时代先机,助推全球首款LTPS前置双摄5G新机上市
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总投资30亿元 这家公司又一半导体高端设备研发项目落子无锡
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总投资8.4亿元 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
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