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工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
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南亚科李培英:DRAM第四季供需平衡 明年好转
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存储器价格下滑,三星预估2019第三季利润砍半
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司 扩充工业物联网产品线
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【盘点】电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?
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整合长江存储计划?紫光国微再次表态
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兆易创新拟投资39.9亿元研发研发1Xnm级DRAM 技术
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西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”
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苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema
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换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员
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电子信息产业谱写华章
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台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场
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ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
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群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底
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三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
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美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品
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家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片
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韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域
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格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素
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