人工智能 - 第471页

外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与DW1000不...

2年前 (2024-11-04) 216 阅读 #人工智能
宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程

宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。遵循“国产、安全、自主、可控”原则，宏旺半导体作为国产存储优秀...

2年前 (2024-11-04) 229 阅读 #人工智能
芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流

摩尔定律是否失效了？近年来，这一讨论不绝于耳。随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本。 “技术会继续...

2年前 (2024-11-04) 201 阅读 #人工智能
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题之江实验室启动新型架构芯片项目

10月8日，之江实验室中心正式启动“新型架构芯片”项目。据之江实验室报道，“新型架构芯片”项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题，实现人工智能算力和能效的提升。经过三轮严格的专家论证，...

2年前 (2024-11-04) 222 阅读 #人工智能
成都集成电路产业规模排名全国第五高新区规划2022年目标

据成都高新区电子信息产业发展局报道，10月11日，成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课。本次研究着力发挥产业优势、补齐产业链短板，查找产业痛点，提出工作思路、发展路径和对策建议，以集成电...

2年前 (2024-11-04) 194 阅读 #人工智能
总投资20亿元华为金泽动迁基地已正式开工

据长三角示范区发布官方微信，华为研发中心（金泽镇西岑社区）动迁基地项目已全面施工！据悉，华为金泽动迁基地项目总投资20亿元，是华为产业园的重要配套设施工程，也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目。为推动长三角一...

2年前 (2024-11-04) 218 阅读 #人工智能
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。曝光的这张幻灯...

2年前 (2024-11-04) 203 阅读 #人工智能
华为5G天线白皮书提出三大产业趋势

日前，在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上，华为发布《5G天线白皮书》，提出三大重要产业趋势。白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析，探讨天线产业未来发展趋势，包括5G天线的基本特征和协同设计要求，以及智...

2年前 (2024-11-04) 232 阅读 #人工智能
7纳米产能满载台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。台积电今年营运可说是倒吃甘蔗，上半年因美中贸易摩擦，造成全球经济情势混沌不明，半导体产业库存调...

2年前 (2024-11-04) 211 阅读 #人工智能
为2020年提前做准备主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现。尽管如此，在新兴产业趋势的推动下，主要晶圆代工厂商仍积极做好...

2年前 (2024-11-04) 204 阅读 #人工智能
上会大考在即这家半导体设备厂商准备好了吗？

在上市申请获受理三个月后，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。 7月12日，芯源微科创板上市申请获受理，招...

2年前 (2024-11-04) 209 阅读 #人工智能
总投资10.6亿元上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

近日，江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司（以下简称“上海釜川”）举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天，总投资10.6亿元的釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目正式落地。上海釜川规划在东港镇投资10.6亿元，...

2年前 (2024-11-04) 229 阅读 #人工智能
苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip（SoC）设计中...

2年前 (2024-11-04) 203 阅读 #人工智能
谷歌公布第二总部新计划拟扩大园区面积

10月12日消息，据外媒报道，美国当地时间周四晚间，谷歌提交一项新的文件表明，该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。文件显示，谷歌已正式申请建设占地80英亩(约合6万平方米)的项目，该项目包括多达68万平方米的办公空间，比最初8...

2年前 (2024-11-04) 235 阅读 #人工智能
美国公司首款5G手机将出，竟不是苹果

日媒称，谷歌已开始试生产一款5G智能手机，并可能最早于下周推出。这是该公司进军品牌硬件领域的努力。该公司正积极发展品牌硬件，以在对抗苹果公司时取得优势，同时将消费者留在其搜索和云计算服务中。据《日经亚洲评论》10月9日报道，消息人士称，...

2年前 (2024-11-04) 206 阅读 #人工智能
中环股份：宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

10月11日，中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡...

2年前 (2024-11-04) 213 阅读 #人工智能
厦企携手中科院推进半导体核心材料研发创新

昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。当前，我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一，努力突破一批关键核心技术，并实...

2年前 (2024-11-04) 204 阅读 #人工智能
总投资30亿元欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息，10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动，查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况。消息显示，欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房7.2万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测...

2年前 (2024-11-04) 240 阅读 #人工智能
总投资26亿元 IC智能制造产业基地项目开工

南京浦口经开区消息，10月10日，浦口区重大项目开工仪式在开发区举行，现场共有15个重大项目集中开工，总投资达269.7亿元，涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。其中，IC智能制造产业基地项目总投资26亿元，总建筑面积约3...

2年前 (2024-11-04) 234 阅读 #人工智能
OPPO发布65W超级闪充手机

对于5G手机，OPPO有着自己的理解与节奏，他们认为2019年是5G元年，考虑到网络条件与用户接受程度，明年才会有规模爆发。基于此判断，2019年10月10日在成都举办的发布会上，OPPO正式发布了两款4G手机——Reno Ace及K系列新...

2年前 (2024-11-04) 203 阅读 #人工智能

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