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半导体将拥抱2nm时代
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中兴通讯:7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
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总投资4.3亿美元的半导体设计项目签约浙江绍兴
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厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌
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实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
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总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙
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万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
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金宏气体正式登陆科创板
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预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
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苹果Q4通吃台积电5纳米
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中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
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2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
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“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
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国内光刻机设备现状
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美国商务部:将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准
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大基金完成减持晶方科技1%股权
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总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
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英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
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瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁
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加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投
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