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莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急
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建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州
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芝奇推出DDR4-4400 CL17 (16Gx2)高速低延迟内存套装!
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再投建半导体项目?奕斯伟有意继续布局合肥
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套现30亿元?大基金一期再减持两家半导体公司
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三星铠侠六七百亿砸进去,闪存市场要变天?
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海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同
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国内首款中国芯DDR4内存条,在深圳坪山大规模量产
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第三代半导体氮化镓+“新基建”=?
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华邦电焦佑钧:高雄厂2022年装机计划不变
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台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
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三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产
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5G助力 联发科乐观看下半年
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