人工智能 - 第711页

苹果M1芯片来了，英特尔走了？

11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。最佳主角M1 在这场...

2年前 (2024-10-26) 248 阅读 #人工智能
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK

最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）。 11月11日，领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商...

2年前 (2024-10-26) 248 阅读 #人工智能
抢食商机，SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场

根据南韩媒体《Business Korea》报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后，随即开始加强在中国晶圆代工事业的布局。而...

2年前 (2024-10-26) 239 阅读 #人工智能
先导智能：中标宁德时代32亿元锂电池生产设备项目

先导智能11月10日公告，公司及全资子公司泰坦新动力自9月21日至公告披露日期间，陆续收到主要客户宁德时代及其控股子公司通过电子邮件发送的定点信的中标通知，合计中标锂电池生产设备约32.28亿元(不含税)，约占公司2019年经审计营收总额的...

2年前 (2024-10-26) 236 阅读 #人工智能
紧抓半导体、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”启动

在“2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式”上，“北京硬科技二期基金”正式启动。继去年总规模8.7亿元的“北京硬科技基金”启动并实现超募之后，本次活动将正式启动规模15亿的二期基金，并完成首批资金5.4亿的募集。据悉，...

2年前 (2024-10-26) 231 阅读 #人工智能
联发科推出最新5G芯片天玑700

11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑700的加入丰富了联发科技5G芯片的产品阵容，随着5G通讯的起...

2年前 (2024-10-26) 248 阅读 #人工智能
紫光展锐市场峰会精彩继续：八大论坛联袂奉献5G+AI饕餮盛宴

本周，以“象由芯生·科技服务人民”为主题的2020紫光展锐市场峰会重磅开启，广大生态合作伙伴共聚一堂，共话数字世界新未来。本届峰会首次采用“线上+线下”相融合的方式举办，实行“1+1+N”的办会模式，即1场线上发布会、1场5G产业创新高...

2年前 (2024-10-26) 256 阅读 #人工智能
6G赛道提前布局！紫光展锐发布《6G无界有AI》白皮书

当前，5G网络正在全球大规模商用部署，按照通信产业“商用一代、预研一代”的发展节奏，6G预研也如火如荼地在全世界开展起来。 6G蓝图该如何勾画？将带来哪些全新体验，如何影响人类社会发展？紫光展锐在上海国际会议中...

2年前 (2024-10-26) 225 阅读 #人工智能
芯片厂商的竞争新高地，这本白皮书讲清楚了

在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。如果把正在建设的数字化互联世界比喻成一座现代化的大厦，5G网络就是这座大厦的各种管道。5G芯片作为终端与...

2年前 (2024-10-26) 231 阅读 #人工智能
募资不超过2.50亿元乐鑫科技抢位Wi-Fi 6 FEM

11月9日，乐鑫科技发布其《2020年度以简易程序向特定对象发行股票预案》。预案显示，公司拟面向不超过35名特定对象发行股票数量不超过160万股（含），募集资金总额不超过（含）2.50亿元，扣除相关发行费用后，募集资金净额将全部用于Wi-F...

2年前 (2024-10-26) 233 阅读 #人工智能
气派科技科创板IPO成功过会

11月9日，上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示，同意气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）发行上市（首发）。资料显示，气派科技成立2006年11月，公司自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测...

2年前 (2024-10-26) 228 阅读 #人工智能
国产半导体发展的AB面，小米向左，阿里往右

阿里和小米，一个电商巨头，一个手机巨头，原本是两条永不交叉的平行线，直到他们闯入了用户的房间。一款小小的智能音响，让原本鲜有交集的阿里和小米交上了手，打得难解难分，究其原因，是双方看重智能音箱背后的市场。毫无疑问，随着互联网的发展，...

2年前 (2024-10-26) 229 阅读 #人工智能
美光量产176层3D NAND快闪存储器

11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、...

2年前 (2024-10-26) 226 阅读 #人工智能
时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性

本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也在产品端取得令行业瞩目的突破。时创意董事长倪黄忠认为：嵌入式...

2年前 (2024-10-26) 237 阅读 #人工智能
传联电接获英特尔28纳米订单

晶圆代工大厂联电先前表示，着眼于目前市场对产能的需求，将会持续提升28及22纳米制程产能。如今有媒体报道指出，处理器龙头英特尔扩大委外代工，将下单联电28纳米制程来生产通讯Wi-Fi与车用相关芯片。这情况也正好符合联电扩产28及22纳米制程...

2年前 (2024-10-26) 227 阅读 #人工智能
同益股份：公司不具备光刻胶的自主生产能力

11月9日，同益股份公告，公司收创业板关注函，深交所要求公司核查，请补充披露你公司芯片、5G行业相关业务的开展等情况。同益股份于昨晚答复，公司不进行光刻胶和芯片的生产制造，不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力。公司涉及的光刻胶业务，...

2年前 (2024-10-26) 229 阅读 #人工智能
高测股份：已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材

11月9日，高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广...

2年前 (2024-10-26) 222 阅读 #人工智能
总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动

11 月8 日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主...

2年前 (2024-10-26) 242 阅读 #人工智能
紫光展锐发布5G射频前端完整解决方案

紫光展锐于11月9日推出5G射频前端解决方案，满足各类复杂场景对5G的需求，将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围。紫光展锐5G射频前端解决方案采用模组化设计，集成了功率放大器（PA）、开关、滤波...

2年前 (2024-10-26) 229 阅读 #人工智能
从基带到射频，紫光展锐全面赋能5G&AI

11月9日，紫光展锐在线上举办秋季发布会。在本次发布会上，紫光展锐CEO楚庆阐释了新展锐的企业战略——“人民的数字世界”。他表示：“大多数人的需要就是人民的需要，也是我们服务的对象。打造人民的数字世界是构成展锐一切产品的核心理念，希望人...

2年前 (2024-10-26) 246 阅读 #人工智能

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