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展锐发布业界首款5G R16 NB-IoT芯片V8811,将低功耗窄带物联网产品带入5G新纪元
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中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端
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募资不超过6.35亿元 南大光电加码布局光刻胶与三氟化氮
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英飞凌新增在华投资,扩大无锡工厂IGBT生产线
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半导体企业IPO新进展:格科微过会,多家企业进入上市辅导...
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芝奇高速内存在电竞产业中的应用与发展
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三伍微:解决射频前端技术难题,助力国产WIFI6芯片成功
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高通:Q4净利同比大增485%
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中国实现全球首个SA 5G规模化商用
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ASML展出7纳米制程DUV
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总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥
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英锐集团全系列高性能存储产品首度亮相2021存储产业趋势峰会
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中欣晶圆12英寸月产能达3万片,“混改”和增资近40亿元
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苹果2021年将生产250万部搭载Apple Silicon处理器MacBook
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高通第四季度利润为29.60亿美元 同比增长485%
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总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州
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WIFI6刚火,WIFI7来了,射频前端机会多
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2020年全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
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魏少军:中国半导体发展需要有六大战略定力
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喜获订单 微导纳米即将交付ALD量产设备
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