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集成电路设计机遇与压力并存,中小企业如何破局?
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5G智联世界,用芯构造未来!第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办
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持续扩充产能,台积电拟再发债30亿美元
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中芯三期12英寸代工生产线首批入驻,中国(北京)自由贸易试验区揭牌
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抢占“芯”机 南沙打造国内重要的第三代半导体应用创新示范区
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国家集成电路基金减持9家公司
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