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阿里扎根张江:深入布局“芯”企业 ,多家企业拟科创板上市
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英特尔:已获得向华为供货许可
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上海社科院:中国正全力补足集成电路产业短板
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第三代半导体渐入佳境
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台积电先进制程重要关键,ASML解析EUV三大模组功能
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投资半导体产业?海澜之家辟谣
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富瀚微:以愚公移山之志,继续扎根视频芯片领域
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总投资30亿元,百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约
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多家半导体企业科创板IPO申请已获问询
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60%股权作价19.7亿,这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO
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华澜微拟闯关科创板,已接受上市辅导
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完善中国半导体产业链,又一项目落户浙江宁波
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思瑞浦正式登陆科创板
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台积电2纳米制程预计2023年风险性试产,三星弯道恐难超车
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高通骁龙875将采Cortex X1超大核心,三丛集性能提升令人期待
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精测电子控股子公司增资扩股 拟引入新投资者
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拟投资66亿元,中电科集成电路核心装备产业园项目在京签约
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英诺赛科设备正式搬入 预计今年底进入试生产
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面对“十四五”规划窗口期,第三代半导体如何发力?
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5G小基站迎来大需求 商用部署面临三大挑战
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