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韩国将出台”芯片法案“ ,相关研发可获得20%-30%税收减免
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不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目
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华为麒麟990A芯片曝光,与鸿蒙一同瞄准自动驾驶
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韩媒:三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营
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研发费同比增加671%,万业企业的半导体设备“王国”雏形显现
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持股10%,哈勃科技再出手,入股北京晟芯
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华为发布4D成像雷达等汽车智能化部件 今年研发投入将达10亿美元
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美日华盛顿会晤出结果 将共同投资45亿美元用于发展6G技术
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中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
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瑞萨电子受火灾影响那珂工厂已提前恢复生产
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联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
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台积电致股东报告书:公司处绝佳位置,对前景充满兴奋
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证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标
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聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资
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需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失
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SABIC推出可持续材料解决方案,应对后疫情时代行业需求
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韦尔股份2020年成绩单出炉:净利润同比飙涨481.17%
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注册资本20亿元 华为又成立一家哈勃投资公司
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SK海力士企业级固态硬盘再添新产品 预计5月提供给主要客户
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停电、缺水、Q1营收、资本支出...台积电法说会释出哪些重要信息?
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