人工智能 - 第753页

禹创半导体获数千万元A+轮融资已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产

4月9日消息，据36氪报道，显示驱动及电源管理IC研发商“禹创半导体”近期宣布获得数千万元A+轮融资，投资方为君盛投资，资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。此前，该公司还获得了和利资本、欣旺达的投资。据了解，禹创半导体（深圳）有限公司...

2年前 (2024-10-25) 233 阅读 #人工智能
希捷出席Web 3.0中国峰会，携手生态伙伴打造IPFS存储产业新生态

2021年4月9日，全球领先的数据存储和管理解决方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）受邀出席Web 3.0中国峰会暨区块链分布式存储行业大会，在 “大数据与存储峰会”论坛中发表了主题为《希捷高密存储解决方案助力IPFS》的演讲，与...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能
存储新境界！金泰克DDR5内存系列产品正式发布！

2021是DDR内存技术升级换代的裂变时代，也被称为DDR5商用元年。自JEDEC固态存储协会正式发布DDR5 SDRAM内存标准规范后，国内外各大模组厂商竞速开启探索模式并布局DDR5。为满足行业客户及广大用户对DDR5产品应用的...

2年前 (2024-10-25) 230 阅读 #人工智能
总投资3.32亿元志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过

4月9日消息，日前，广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元。广东省投资项目在线审批监管平台信息显示，4月6日该项目已通过项目备案。备案具体内容为...

2年前 (2024-10-25) 222 阅读 #人工智能
瑞萨停工12英寸厂有望于本月19日前复工

4月9日消息，据朝日新闻报道，瑞萨计划于本月19日前让因火灾停工的那珂工厂12英寸厂房N3栋重启生产，且瑞萨预计至6月下旬后，出货量才可能回复至火灾前水平。此前，瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂于3月19日发生...

2年前 (2024-10-25) 212 阅读 #人工智能
停产潮再起，汽车厂商们的攻“芯”计

汽车“缺芯”已成为今年以来半导体行业“老生常谈”的话题。尽管业界普遍预测汽车“缺芯”情况开始有所缓解并有望在今年下半年恢复正常，但是近期消息显示，汽车厂商因芯片紧缺而停产/减产的情况似乎有愈演愈烈之势，自3月中旬以来，全球汽车厂商迎来了...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能
扩建晶圆级封装生产线云天二期项目签约

近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中总投资超过10亿元的项目11个，计划总投资318亿元。行业覆盖投资、半导体、生物医药等领域...

2年前 (2024-10-25) 222 阅读 #人工智能
东芯半导体科创板上会在即未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存

4月9日消息，据上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。图片来源：上市委会议公告截图资料显示，东芯半导体是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等...

2年前 (2024-10-25) 213 阅读 #人工智能
AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意

4月9日消息，据外媒报道，处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思（Xilinx）表示，两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划。不过，收购能否成功，最后的关键还是在获得各国反垄断部门的批准。该并购案起于2020年10月，A...

2年前 (2024-10-25) 206 阅读 #人工智能
因芯片短缺通用、福特将削减更多北美工厂产量

4月9日消息，据路透社报道，通用和福特均在周四表示，由于汽车芯片短缺，他们将进一步消减产量。通用表示，下周一开始，其斯普林希尔（Spring Hill）组装厂将减产两周，并且墨西哥厂和密歇根州厂的雪佛兰Blazer亦将减产一周。此外，其...

2年前 (2024-10-25) 226 阅读 #人工智能
格芯提前IPO计划或今年末上市估值200亿美元

4月9日消息，据外媒ARAB NEWS报道，格芯（GlobalFoundries）或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年，其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜，估值可能为200亿美元。这显然比格芯原...

2年前 (2024-10-25) 217 阅读 #人工智能
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力

近日，深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力。深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRA...

2年前 (2024-10-25) 207 阅读 #人工智能
紫光展锐与西安交大签战略协议涉第三代半导体先进封装技术

4月8日消息，日前，紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议，未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作。紫光展锐方面表示，在前沿技术联合创新方面，将与西安交大发挥各自优势，围绕第三代半导体的先进封装技术研...

2年前 (2024-10-25) 193 阅读 #人工智能
礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即？

4月8日消息，日前，中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目。根据中建一局提供的信息，该项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约30万平方米，建设范围包括LA01厂房、LA02厂房、水处理中心、研发及行政大楼...

2年前 (2024-10-25) 214 阅读 #人工智能
上海4898亿元重大产业项目签约涵盖多个半导体项目

4月7日消息，在2021年上海全球投资促进大会上，上海市216个重大产业项目集中签约，总投资4898亿元，涉及集成电路、生物医药、人工智能、金融、总部类项目等多个领域。本批签约重大项目中，制造类项目118项，集成电路领域签约项目16个，...

2年前 (2024-10-25) 216 阅读 #人工智能
迎老将出新策芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”？

2021年3月24日，在一场全球直播活动上，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了英特尔的“IDM 2.0”战略，并表示这是英特尔IDM模式的一项重大革新。这家芯片巨头成为近期业内广泛讨论的焦点。老将回归，点燃...

2年前 (2024-10-25) 226 阅读 #人工智能
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产

4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产。根据顺义区政府官网信息，晶格领域液相法生长碳化硅半导体晶圆项目位于中关村顺义...

2年前 (2024-10-25) 223 阅读 #人工智能
小鹏汽车已开始自研自动驾驶芯片中美两地同步进行

4月8日消息，据36氪报道，小鹏汽车已开始研发自动驾驶专用芯片。且自研芯片项目在小鹏汽车内部已启动数月，在中美两地同步进行。报道称，有接触小鹏汽车高层的行业人士透露，目前小鹏的芯片研发团队规模不大，在10人以内，若进展顺利，小鹏芯片有望...

2年前 (2024-10-25) 243 阅读 #人工智能
性能平均跃升46％，发布前已出货20万颗，英特尔发布全新数据中心平台

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略，期望通过制造、设计和交付领先产品，为合作伙伴创造长期价值。 “IDM2.0”战略刚发布不久，4月7日，英特尔就紧锣密鼓的在北京首钢园举办以“应万变塑非凡”为主题的2021英...

2年前 (2024-10-25) 258 阅读 #人工智能
总投资18亿元臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。据了解，臻鼎科技为中国台湾企业，2016...

2年前 (2024-10-25) 234 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 749 750 751 752 753 754 755 756 757 758 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业