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风华高科MLCC用纳米级稀土氧化物研发取得重大突破
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突发,光刻胶大厂旭化成旗下工厂发生爆炸
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中科科仪高端仪器装备项目在苏州高新区启动建设
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利扬芯片:将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试
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IoTF2022第七届中国国际物联网博览会及厦门国际数据中心展览会
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科隆股份拟出售聚洵半导体51%股权 后者2021年收益可观
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沐创集成电路完成A1轮融资 加速智能网络控制器芯片落地
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新竹科学园突发跳电,半导体厂商回应影响
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《成都市2022年重点项目计划》发布:芯海科技、瓴盛科技等项目在册
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众合科技:众芯坚亥薄膜电路生产线已投产,预计三季度量产芯片开始内供
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证监会同意激光芯片企业长光华芯科创板IPO注册
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瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工
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皇庭国际:拟5000万元投资元禾半导体 布局半导体行业
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联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术
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无锡高新区:华润微电子产业升级系列项目签约
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年产33万片!华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工
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赛微电子:未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降
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安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂 交易预计2022年第二季度完成
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清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
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金泰克荣获前程无忧2022人力资源管理杰出奖“杰出雇主”称号
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