人工智能 - 第851页

德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目

2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装产业项目投资建设协议书的公告。图片来源：德赛电池公告截图德赛电池指出，为了推进落实公司的战略规划，加快公司SIP（SystemInaPa...

2年前 (2024-10-23) 294 阅读 #人工智能
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单

据台湾经济日报（2月22日）报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，通吃苹果第五代行动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14。报道指出，台积电（21日）不评论单一客户订单动态。市场人...

2年前 (2024-10-23) 251 阅读 #人工智能
主要客户为华为、小米等存储芯片研发商完成超亿元人民币天使轮融资

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布完成了超亿元人民币的天使轮融资。天眼查信息显示，截止目前，至讯创新的注册资本为1116.67万元人民币。官微指出，本轮融资由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投...

2年前 (2024-10-23) 282 阅读 #人工智能
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基预计2023年底建成使用

2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行。图片来源：盛合晶微盛合晶微称，此次开工的多芯片集成封装项目投资16亿美元，包括J2B主体厂房、动力厂房共8.7万...

2年前 (2024-10-23) 264 阅读 #人工智能
核心团队来自顶级芯片设计公司，天易合芯再获小米投资

近日，模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。据披露，天易合芯本轮融资资金将用...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能
2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道

2月20日，A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，拟向浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微”）增资。据披露，民德电子此次拟使用现金1.5亿元再次向浙江广芯微进行增资，并签署相关协议，...

2年前 (2024-10-23) 250 阅读 #人工智能
依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立

2月19日，清华大学集成电路学院官微宣布，集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。图片来源：清华大学集成电路学院尤政表示，高...

2年前 (2024-10-23) 287 阅读 #人工智能
小米投资林众电子，后者经营范围包含半导体生产

据企查查信息，2月16日，上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）发生工商变更，新增海南极目创业投资有限公司（以下简称“极目创业”）、上海金脉电子科技有限公司、深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“红杉瀚辰”）、徐州...

2年前 (2024-10-23) 256 阅读 #人工智能
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂

台积电要用？日商ADEKA宣布将投资25亿日元，在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂，预计2024年开始进行生产。 ADEKA17日发布新闻稿宣布，将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料...

2年前 (2024-10-23) 306 阅读 #人工智能
安徽省量子计算工程研究中心正式获批

据本源量子消息，近日，安徽省发展和改革委员会正式发布2021年度安徽省工程研究中心评审结果，合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称“本源量子”）组建的安徽省量子计算工程研究中心正式获批。消息指出，本源量子和中科院量子信息重点实验室联...

2年前 (2024-10-23) 316 阅读 #人工智能
吴越半导体完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术

2月15日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。公开资料显示，吴...

2年前 (2024-10-23) 267 阅读 #人工智能
外媒：美光将结束Ballistix品牌内存生产与销售

近日，PCPer报道美光Crucial（英睿达）内存业务战略变更，美光将结束Ballistix（铂胜）品牌内存的生产和销售，包括Crucial Ballistix、Crucial Ballistix MAX 和Crucial Ballis...

2年前 (2024-10-23) 318 阅读 #人工智能
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

今（2月18日），盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。图片来源：盛美上海据官方消息，其中10台设备订单为一家中国集成电路制造厂商的追...

2年前 (2024-10-23) 285 阅读 #人工智能
通信巨头中兴通讯加强汽车领域布局近期披露最新进展

近年来越来越多的企业布局汽车领域，中兴通讯算是较早的一批，近期中兴通讯汽车布局有了最新进展。汽车领域布局筹备良久近期渐入佳境 2月17日，中兴通讯在投资者互动平台表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及...

2年前 (2024-10-23) 270 阅读 #人工智能
天安智谷（无锡）工业互联产业基地奠基开工集聚传感器、工业级芯片等业态

据梁溪扬名消息，2月17日，天安智谷（无锡）工业互联产业基地项目在扬名街道正式奠基开工。图片来源：梁溪扬名梁溪扬名消息显示，天安智谷（无锡）工业互联产业基地项目位于梁溪区南湖大道与扬江路交叉口东北侧，占地面积23645.7平方米，...

2年前 (2024-10-23) 299 阅读 #人工智能
年产能1200吨，眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工

2月17日，据晶瑞电材官方消息，日前，眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式。图片来源：晶瑞电材晶瑞电材表示，此次眉山二期开工建设标志了眉山晶瑞集成电路关键电子材料项目正式进入快车道，项目计划于2022...

2年前 (2024-10-23) 267 阅读 #人工智能
中兴通讯布局车规级SoC芯片，已参与成立联合创新中心

2月17日，中兴通讯在投资者互动平台上表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。同时，针对5nm芯片，中兴通讯则回复投资者称，公司会根据产...

2年前 (2024-10-23) 297 阅读 #人工智能
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月

近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权。 △Source：台积电公告据披露，电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元，持有该公司逾10%的股权。月...

2年前 (2024-10-23) 263 阅读 #人工智能
英特尔公布最新产品路线图及重要节点有意组财团收购ARM？

2月18日，英特尔官微公布了其在2022年投资者大会上所述的主要业务部门的产品路线图及重要执行节点。内容包括数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展。图片来源：英特尔官网...

2年前 (2024-10-23) 257 阅读 #人工智能
高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货

外媒报导，行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工，以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1，因代工Snapdragon 8 Gen 1的三星4纳米制程问题多多，无法解...

2年前 (2024-10-23) 262 阅读 #人工智能

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